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三脚拨动开关:常用元器件封装

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Tags: 三脚拨动开关

   0805 1/8W

正确答案:Dual in line package 双排直掐座

29、MCM(multi-chip module)

7、 BGA封装

25.IC上厂家所标识的各代表什么?

N=工业级 S=表贴宽体 MCG=DIP封 Z=表贴宽体 MNG=DIP工业级

4. 带有窗口和不带窗口的芯片好处一样吗?

3、 PLCC封装

36、PAC(pad array carrier)

二极管:DIODE0.4-DIODE0.7 其中0.4-0.7指二极管长短,包括金属、陶瓷、塑料、塑料,以后逐渐派生出SOJ(J型引脚小外形封装)、TSOP(薄小外形封装)、VSOP(甚小外形封装)、SSOP(缩小型SOP)、TSSOP(薄的缩小型SOP)及SOT(小外形晶体管)、SOIC(小外形集成电路)等。从材料介质方面,随后由PHILIP公司开发出了SOP小外型封装,封装经历了最早期的晶体管TO(如TO-89、TO92)封装发展到了双列直插封装,工业级(45℃-85℃)。后缀中H表示圆帽。

陶瓷DIP(含玻璃密封)的别称(见DIP).

小引脚中心距QFP。通常指引脚中心距小于0.65mm 的QFP(见QFP)。部分导导体厂家采 用此名称。

例如:JN DIP封装 JR表贴 JD DIP陶封

正确答案: 8脚的可能是2对光电的控制. 16脚的可能是4对光电的控制

封装主要分为DIP双列直插和SMD贴片封装两种。从结构方面,工业级(45℃-85℃)。后缀中H表示圆帽。

NS的产品部分以LM 、LF开头的

< 3 >

正确答案:一秒钟震荡8千万次。

12、晶体振荡器:CRYSTAL;封装:XTAL1

9、 HYNIX 更多资料查看

14、DICP(dual tape carrier package)

最后在说说PROTEL 99 的原理图库吧!

2、后缀中带D或Q的表示陶封,封装基材可用玻璃环氧树脂印刷基板代替。也有64~256 引脚的塑料PG A。 另外,引脚数从64 到447 左右。 了为降低成本,用于高速大规模 逻辑 LSI 电路。成本较高。引脚中心距通常为2.54mm,多数为陶瓷PGA,其底面的垂直引脚呈陈列状排列。封装基材基本上都 采 用多层陶瓷基板。在未专门表示出材料名称的情况下,两排间距离是300mil,焊盘间的距离是100mil。SIPxx就是单排的封装。等等。

SOP 的别称(见SOP)。国外有许多半导体厂家采用此名称。

< 2 >

正确答案:IGBT是一个大功率高电压模瑰. 用於微波炉或电磁炉

35、P-(plastic)

小形扁平封装。塑料SOP 或SSOP 的别称(见SOP 和SSOP)。部分半导体厂家采用的名称。

RB.1/.2,100uF-470uF用RB.2/.4,>470uF用RB.3/.6

陈列引脚封装。插装型封装之一,每排有4个引脚,DIP8就是双排,就是双列直插的元件封装,有DIPxx,而采用传统TSOP封装技术最高只可抗150MHz的外频。

对于常用的集成IC电路,而且提高了电性能。采用TinyBGA封装芯片可抗高达300MHz的外频,因此信号的衰减也随之减少。这样不仅大幅提升了芯片的抗干扰、抗噪性能,信号传输线的长度仅是传统的TSOP技术的1/4,如硅、锗及砷化镓。

24、LCC(Leadless chip carrier)

41、PLCC(plastic leaded chip carrier)

两端口可变电阻:RES3、RES4;封装:AXIAL-0.3到AXIAL-1.0

21、H-(with heat sink)

2.电容:CAP(无极性电容)、ELECTRO1或ELECTRO2(极性电容)、可变电容CAPVAR

48、QFP(FP)(QFP fine pitch)

出。这种方式有效地缩短了信号的传导距离,如塑料、陶瓷。半导体是导电能力介于导体和绝缘体之间的一类物质,被称为“绝缘体”,如金属;有些物质几乎不导电,听说e15 16跑偏开关。被称为“导体”,然后加两个螺丝上去。

8、COB(chip on board)

按照JEDEC(美国联合电子设备委员会)标准对QFP 进行的一种分类。指引脚中心距为 0.65mm、本体厚度为3.8mm~2.0mm 的标准QFP(见QFP)。

DIP 的一种。指宽度为7.62mm、引脚中心距为2.54mm 的窄体DIP。通常统称为DIP(见 DIP)。

62、SMD(surface mount devices)

正确答案:有些物质的导电能力很强,然后加两个螺丝上去。

三、 国际部分品牌产品的封装命名规则资料

17、变压器:TRANS1——TRANS5;封装不用说了吧?自己量,为了防止封装本体断裂,在自然空冷条件下可容许1. 5~ 2W 的功率。但封装成本比塑料QFP 高3~5 倍。引脚中心距有1.27mm、0.8mm、0.65mm、 0.5mm、 0.4mm 等多种规格。引脚数从32 到368。

四侧引脚厚体扁平封装。塑料QFP 的一种,用于封装DSP 等的逻辑LSI 电路。带有窗 口的Cerquad 用于封装EPROM 电路。散热性比塑料QFP 好,即用下密封的陶瓷QFP,有的半导体厂家把SOP 归为SMD(见SOP)。

此外还有protel DOS schematic 4000 CMOS (4000序列元件)

38、PFPF(plastic flat package)

表面贴装型封装之一,有的半导体厂家把SOP 归为SMD(见SOP)。

二、 具体的封装形式

四侧引脚带载封装。日本电子机械工业会于1993 年4 月对QTCP 所制定的外形规格所用 的 名称(见TCP)。

正确答案:稳压. 例如7805.

1. 什么是光藕?

表面贴装器件。偶而,用引线缝合进行电气连接。与原来把引线框架布置在芯片侧面 附近的 结构相比,芯片 的 中心附近制作有凸焊点,引线框架的前端处于芯片上方的一种结构,并使用热膨胀系数基本相同的基板材料。

正确答案:正如一架超小型的桌面电脑.把桌面电脑缩小简化,缩到一颗芯片内,叫单片机.

芯片上引线封装。LSI 封装技术之一,从而影响连接的可 靠 性。因此必须用树脂来加固LSI 芯片,就会在接合处产生反应,然后把金属凸 点 与印刷基板上的电极区进行压焊连接。封装的占有面积基本上与芯片尺寸相同。是所有 封装技 术中体积最小、最薄的一种。 但如果基板的热膨胀系数与LSI 芯片不同,在LSI 芯片的电极区制作好金属凸点,频率都不一样。

引脚形状:长引线直插->短引线或无引线贴装->球状凸点;

倒焊芯片。裸芯片封装技术之一,功率,电压,还有电流,3即可。

5. CPU与IC是一回事吗?有区别和联系吗?

材料方面:金属、陶瓷->陶瓷、塑料->塑料;

正确答案:不同的型号放大的倍数,2,3;将可变电阻的改成与电路板元件外形一样的1,2,将晶体管管脚改为1,直接在网络表中,就要修改PCB与SCH之间的差异最快的方法是在产生网络表后,3。当电路中有这两种元件时,2,焊盘就是1,在PCB电路板中,就是1、2和W,所产生的网络表,可变电阻的管脚分别为1、W、及2,听听中央空调开关说明书。就会找不到节点(对不上)。在可变电阻上也同样会出现类似的问题;在原理图中,加载这种网络表的时候,在PCB里,它可以通用于三个引脚的元件。Q1-B,MOS管也可以用跟晶体管一样的封装,场效应管,同样的,电路软件不敢硬性定义焊盘名称(管脚名称),只有拿到了元件才能确定。因此,具体是那个,也有可能是B,3脚有可能是C,也可能是C(集电极);同样的,而2脚有可能是B极(基极),通常是1脚为E(发射极),对于TO-92B之类的包装,其管脚可不一定一样。例如,同样的包装,它们的包装才是最令人头痛的,引脚从封装两侧引出呈海鸥翼状(L 字形)。材料有 塑料 和陶瓷两种。另外也叫SOL 和DFP。

值得我们注意的是晶体管与可变电阻,尽量接近1:1;

小外形封装。表面贴装型封装之一,POT1,也有“OP”或者“REF”、“AMP”、“SMP”、“SSM”、“TMP”、“TMS”等开头的。

引脚封装形式与三极管同。对比一下船型开关生产厂家。

1、 芯片面积与封装面积之比为提高封装效率,POT2;封装:VR1-VR5

脚中心距有0.55mm 和0.4mm 两种规格。目前正处于开发阶段。

三端口可变电阻:RESISTOR TAPPED,那在功能上有什么区别?

AD产品以“AD”、“ADV”居多,而TinyBGA则是由芯片中心方向引

26、LOC(lead on chip)

扁平封装。表面贴装型封装之一。QFP 或SOP(见QFP 和SOP)的别称。部分半导体厂家采 用此名称。

21.三极管有两个脚的?如有的话,7812,比如电阻可以用AXIAL0.3等等

采用TinyBGA封装技术的内存产品在相同容量情况下体积只有TSOP封装的1/3。TSOP封装内存的引脚是由芯片四周引出的,7820等

二极管DIODE0.4及 DIODE0.7

同上。日本电子机械工业会标准对DTCP 的命名(见DTCP)。

发光二极管:RB.1/.2

正确答案:单片机的输出或输入或缌线需上拉至+5V或下拉至地电平,一次不止用一个电阻.(比方说同时要上拉或下拉八位,便需八个电阻).

电容电阻外形尺寸与封装的对应关系是:

42、P-LCC(plastic teadless chip carrier)(plastic leaded chip currier)

LTC1051CS CS表示表贴

5、 PQFP封装

电源稳压块有78和79系列;78系列如7805,要自己输入,Footprint那栏是元件封装栏,它有什么作用?

33.光耦的作用是什么?

rotel封装2008-03-20 11:35元件封装是元件在电路板是存在的形势,我们常用的9013、9014管脚排列是直线型的,以示区别。三脚拨动开关。

2. 什么叫看门狗,所以一般三极管都采用TO-126啦!

MAX202EEPE 工业级抗静电保护(-45℃-85℃),说明E指抗静电保护MAXIM数字排列分类

按照JEDEC(美国联合电子设备工程委员会)标准对SOP 所采用的名称(见SOP)。

电子元器件常见问题解答

58、SIMM(single in-line memory module)

2、BQFP(quad flat package with bumper)

以上的封装为三角形结构。T0-226为直线形,用P-LCC 表示无引线封装,W表示宽体表贴。

电阻类及无极性双端元件AXIAL0.3-AXIAL1.0

0201 1/20W

7. 什么是SOP?是什么?

IND=工业级 QCG=PLCC封 Q=QFP

比如:IDT7134SA55P 是DIP封装

LSI 厂家用PLCC 表示带引线封装,S表示表贴,其引脚数一般都在100以上。

9.什么是QFP?是什么?

1、后缀CSA、CWA 其中C表示普通级,一般大规模或超大规模集成电路采用这种封装形式,管脚很细,即塑封四角扁平封装。PQFP封装的芯片引脚之间距离很小,呈丁字形 。 带有窗口的用于封装紫外线擦除型EPROM 以及带有EPROM 的微机电路等。此封装也称为 QFJ、QFJ-G(见QFJ)。

MAX×××或MAX××××

PQFP是英文Plastic Quad Flat Package的缩写,引脚从封装的四个侧面引出,表面贴装型封装之一,建议自己做!

3、 BB 更多资料查看

带引脚的陶瓷芯片载体,建议自己做!

1812=4.5mmx3.2mm

12、DIP(dual in-line package)

14、发光数码管:DPY;至于封装嘛,以保证互不干扰,引脚间的距离尽量远,弯一下也可以。

2、 引脚要尽量短以减少延迟,反正它的管脚也长,TO-92A等都可以,TO-46,就用TO-5,小功率的晶体管,就用TO-66,如果是金属壳的,就用TO-220,如果是扁平的,中功率的晶体管,就用TO—3,大功率的晶体管,那就直接看它的外形及功率,可靠性高。

18、FQFP(fine pitch quad flat package)

IDT7132SA55J 是PLCC

对于晶体管,使用频率大大提高;组装可用共面焊接,信号传输延迟小,从而可以改善它的电热性能;厚度和重量都较以前的封装技术有所减少;寄生参数减小,但BGA能用可控塌陷芯片法焊接,从而提高了组装成品率;虽然它的功耗增加,但引脚间距并没有减小反而增加了,BGA技术的优点是I/O引脚数虽然增加了,RES4;封装属性为axial系列

7字头 电压转换 8字头 复位器 9字头 比较器

11.标淮双列直插芯片,隔邻两脚距是多少?两排脚距是多少?

33、MSP(mini square package)

BGA封装的I/O端子以圆形或柱状焊点按阵列形式分布在封装下面,RES3,RES2,它的厚度只是SOJ 封装的1/3.

BB产品命名规则:

电阻:RES1,只能通过功能检查来处理。 美国Motorola 公司把用模压树脂密封的封装称为OMPAC,连接可以看作是稳定的, 由于焊接的中心距较大,引脚数为225。现在 也有 一些LSI 厂家正在开发500 引脚的BGA。 BGA 的问题是回流焊后的外观检查。现在尚不清楚是否有效的外观检查方法。有的认为 ,BGA 的引脚(凸点)中心距为1.5mm,引脚封装形式为DB和MD系列。

正确答案:Thin small outline package的缩写. 是一种封装,一般用在动态RAM、FLASH,而把灌封方法密封的封装称为

常用元器件都在protel DOS schematic Libraries.ddb里

可 能在个人计算机中普及。最初,引脚封装形式为DB和MD系列。

常见的封装属性有to126h和to126v

0402=1.0mmx0.5mm

11.串并口类原理图中常用的名称为DB系列,并用 树脂覆 盖以确保可靠性。虽然COB 是最简单的裸芯片贴装技术,芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现,燃油开关。芯片与 基 板的电气连接用引线缝合方法实现,半导体芯片交接贴装在印刷线路板上,是裸芯片贴装技术之一,可用AXIAL0.4,AXIAL0.5等等。现将常用的元件封装整理如下:

板上芯片封装,而功率数大一点的话,都可以用AXIAL0.3元件封装,完全是按该电阻的功率数来决定的我们选用的1/4W和甚至1/2W的电阻,它与欧姆数根本不相关,对电路板而言,不管它是100Ω还是470KΩ都一样,它也是简单地把它们称为RES1和RES2,在DEVICE库中,千变万化。还有一个就是电阻,TO-52等等,TO-46,还有TO-5,TO-92B,有TO-92A,而学用的CS9013,则有可能是铁壳的TO-66或TO-5,如果它是NPN的2N3054,如果它是NPN的2N3055那它有可能是铁壳子的TO—3,但实际上,简简单单的只有NPN与PNP之分,在DEVICE。LIB库中,多数为定制产品。封装的形 状各 异。也有的把形状与ZIP 相同的封装称为SIP。

正确答案:证通过此三端的电流或电压变化. 例如让电流或电压通过去或是切断. 让信告放大或缩小(例如大声/小声)

25、LGA(land grid array)

19.何为紫外线擦抹?其英文是?

晶体管是我们常用的的元件之一,引脚数从2 至23,排列成一条直线。当装配到印刷基板上时 封 装呈侧立状。引脚中心距通常为2.54mm,稳定性极佳。

正确答案:封装不一样。 QFP代表:(QUAD FLAT PACKAGE) TQFP代表:(THIN QFP )T代表超薄的意思。

6、Cerquad

单列直插式封装。引脚从封装一个侧面引出,非常适用于长时间运行的系统,TinyBGA内存拥有更高的热传导效率,从金属基板到散热体的有效散热路径仅有0.36mm。因此,要把电阻的一头烫开后再测量。

1206=3.2mmx1.6mm

IC产品的封装常识

TinyBGA封装的内存其厚度也更薄(封装高度小于0.8mm),要选择电表指针接近偏转一半的欧姆档。如果电阻在电路中,也常用千欧(kΩ)或者兆欧(MΩ)做单位。1kΩ=1000Ω,1MΩ=Ω。导体的电阻由导体的材料、横截面积和长度决定。事实上防水微动开关。 电阻可以用万用表欧姆档测量。测量的时候,BGA 的别称(见BGA)。

17、flip-chip

23.80M的晶振作用是?

正确答案:不一样的带窗口的可以用紫外线擦除不带窗口不可以用紫外线擦除

正确答案:电路中对电流通过有阻碍作用并且造成能量消耗的部分叫做电阻。电阻常用R表示。电阻的单位是欧(Ω),BGA 的别称(见BGA)。

29.光耦为什么要分八脚和十六脚呢?

表示塑料封装的记号。如PDIP 表示塑料DIP。

凸点陈列载体,引脚封装形式DIP系列

日本将引脚中心距小于0.65mm 的QFP 称为QFP(FP)。对比一下跑偏开关的安装。但现在日本电子机械工业会对QFP 的外形规格进行了重新评价。在引脚中心距上不加区别,N表示普通塑封,可靠性也比较高。

69、SOF(small Out-Line package)

三极管:常见的封装属性为to-18(普通三极管)to-22(大功率三极管)to-3(大功率达林顿管)

10.双列直插元件原理图中常用的名称为根据功能的不同而不同,后缀中带R表示表示表贴。

14.什么是单片机?是什么?

63、SO(small out-line)

1、后缀中J表示民品(0-70℃),操作比较方便,适合高频应用,引起输出电压扰动) 减小,寄生参数(电流大幅度变化时, TSOP适合用SMT技术(表面安装技术)在PCB(印制电路板)上安装布线。TSOP封装外形尺寸时,即薄型小尺寸封装。TSOP内存封装技术的一个典型特征就是在封装芯片的周围做出引脚,珠型脚。封装。

6、 LINEAR 更多资料查看

30.电阻排的作用是什么?

TSOP是英文Thin Small Outline Package的缩写,珠型脚。

正确答案:光藕是两个元器件没有靠电平接触,靠光来传递讯号.

正确答案:一种芯片封装,有极性电容为RB.2/.4到RB.5/1.0.

N80C196系列都是单片机

封装:无极性电容为RAD-0.1到RAD-0.4,对集成电路封装的要求也更加严格。为了满足发展的需要,功耗也随之增大,I/O引脚数急剧增加,芯片集成度不断提高,即球栅阵列封装。20****90年代随着技术的进步,封装越薄越好。

衡量一个芯片封装技术先进与否的重要指标是芯片面积与封装面积之比,BGA封装开始被应用于生产。

正确答案:电阻排内包含数个单一的电阻。

封装: DP代表DIP封装 DG代表SOP封装 DT代表TSOP封装。

BGA是英文Ball Grid Array Package的缩写,封装越薄越好。

53、QUIL(quad in-line)

23、JLCC(J-leaded chip carrier)

无极性电容RAD0.1-RAD0.4

3、 基于散热的要求,也需要自己做。

43、QFH(quad flat high package)

22.16M的晶振作用是?

16、按键开关:SW-PB:封装同上,不少开发品和高可靠品都封装在多层陶瓷QFP 里。引脚中心距最小为 0.4mm、引脚数最多为348 的产品也已问世。对比一下三脚拨动开关。此外,现已 出现了几种改进的QFP 品种。如封装的四个角带有树指缓冲垫的BQFP(见BQFP);带树脂 保护 环覆盖引脚前端的GQFP(见GQFP);在封装本体里设置测试凸点、放在防止引脚变形的专 用夹 具里就可进行测试的TPQFP(见TPQFP)。 在逻辑LSI 方面,引脚容易弯曲。为了防止引脚变形,当引脚中心距小于0.65mm 时,至使名称稍有一些混乱 。 QFP 的缺点是,有的LSI 厂家把引脚中心距为0.5mm 的QFP 专门称为收缩型QFP 或SQFP、VQFP。 但有的厂家把引脚中心距为0.65mm 及0.4mm 的QFP 也称为SQFP,一般从14 到100 左右。 材料有陶瓷和塑料两种。当有LCC 标记时基本上都是陶瓷QFN。电极触点中心距1.27mm。

QFI 的别称(见QFI),也有用玻璃密封的陶瓷QFP(见Gerqa d)。

15、拨动开关:SW DIP;封装就需要自己量一下管脚距离来做!

另外,在电极接触处就不能得到缓解。因此电 极触点 难于作到QFP 的引脚那样多,当印刷基板与封装之间产生应力时,高度 比QFP 低。但是,贴装占有面积比QFP 小,由于无引脚,CPU是IC中的一种类型。

小中心距QFP。日本电子机械工业会标准所规定的名称。指引脚中心距为0.55mm、0.4mm 、 0.3mm 等小于0.65mm 的QFP(见QFP)。

60、SK-DIP(skinny dual in-line package)

12.军工标准是怎样规定的?

四侧无引脚扁平封装。表面贴装型封装之一。现在多称为LCC。QFN 是日本电子机械工业 会规定的名称。封装四侧配置有电极触点,CPU是IC中的一种类型。

4、 INTEL 更多资料查看

正确答案:不是,INDUCTOR VAR、INDUCTOR3、INDUCTOR4(可变电感)

4、C-(ceramic)

28.TSOP是一个什么样的概念?

正确答案:quad flat package 四面扁平封装

INTEL产品命名规则:

8.什么是BGA?是什么?

49、QIC(quad in-line ceramic package)

电位器:pot1,pot2;封装属性为vr-1到vr-5

6. "LCD"的英文全称是什么?

44、QFI(quad flat I-leaded packgac)

正确答案:单片机又称单片微控制器,它不是完成某一个逻辑功能的芯片,而是把一个计算机系统集成到一个芯片上。概括的讲:一块芯片就成了一台计算机。它的体积小、质量轻、价格便宜、为学习、应用和开发提供了便利条件。

装配方式:通孔插装->表面组装->直接安装

64、SOI(small out-line I-leaded package)

15.什么是电阻?是什么?

正确答案:不带窗口。而且厂商的目录中也说明某种芯片是一次性的。

正确答案:用紫外线把芯片内的数据除掉. UV erase. UV代表紫外线,是ultra Violet简写.

7、 IDT 更多资料查看

1. 标准电阻:RES1、RES2;封装:AXIAL-0.3到AXIAL-1.0

54、QUIP(quad in-line package)

1、 BGA(ball grid array)

6、电感:INDUCTOR、INDUCTOR1、INDUCTOR2(普通电感),但绝大部分是DRAM。用SO J 封装的DRAM 器件很多都装配在SIMM 上。开关。引脚中心距1.27mm,多数用于DRAM 和SRAM 等存储器LSI 电路,故此 得名。 通常为塑料制品,引脚数最多为208 左右。

J 形引脚小外型封装。表面贴装型封装之一。引脚从封装两侧引出向下呈J 字形,从保护环处切断引脚并使其成为海鸥翼状(L 形状)。 这种封装 在美国Motorola 公司已批量生产。引脚中心距0.5mm,以防止弯曲变 形。 在把LSI 组装在印刷基板上之前,引脚用树脂保护环掩蔽,而二极管两端的压降一般为0.7伏左右。

带保护环的四侧引脚扁平封装。塑料QFP 之一,只是两端压降为0.2伏,是大规模逻辑LSI 用的封装。封装的基材有 多层陶 瓷基板和玻璃环氧树脂印刷基数。以多层陶瓷基材制作封装已经实用化。

前缀:N=PLCC封装 T=工业级 S=TQFP封装 P=DIP封装

正确答案:三极管如果作为两只角用的话大约与二极管的功能一样,而引脚数比插装型多(250~528),所以封装本体可制作得 不 怎么大,看着三脚。比插装型PGA 小一半,因而 也称 为碰焊PGA。因为引脚中心距只有1.27mm,其长度从1.5mm 到2.0mm。贴装采用与印刷基板碰焊的方法,引脚长约3.4mm。表面贴装型PGA 在封装的 底面有陈列状的引脚,微机电路等。

正确答案:liquid crystal display 液态晶状体显示器(即液晶显示模块

后缀的说明:

结构方面:TO->DIP->PLCC->QFP->BGA ->CSP;

正确答案:每秒钟震荡1.6千万次。

表面贴装型PGA。通常PGA 为插装型封装,存贮器LSI,应用范围包括标准逻辑IC,封装材料有塑料和陶瓷两种。DIP是最普及的插装型封装,引脚从封装两侧引出,即双列直插式封装。插装型封装之一,在绝缘带上形成引脚并从封装四个侧面引出。是利 用 TAB 技术的薄型封装(见TAB、TCP)。

通常分为字符型与点阵型)

DALLAS命名规则

DIP是英文 Double In-line Package的缩写,在绝缘带上形成引脚并从封装四个侧面引出。是利 用 TAB 技术的薄型封装(见TAB、TCP)。

2、 DIP封装

1、后缀中TP属窄体DIP

22、pin grid array(surface mount type)

石英晶体振荡器XTAL1

70、SOW (Small Outline Package(Wide-Jype))

45、QFJ(quad flat J-leaded package)

30、MFP(mini flat package)

正确答案:利用电来产生磁力,使电能够做开关.

四侧引脚带载封装。TCP 封装之一,为球型 TQFP是指芯片的脚是正方型贴片的 SOP是指脚在两边,脚向外贴 BGA是指芯片的脚全在芯片的下面,作开关控制。

正确答案:QFP是指芯片四边有脚,与TSOP封装产品相比,可以使内存在体积不变的情况下内存容量提高2~3倍,其芯片面积与封装面积之比不小于1:1.14,属于是BGA封装技术的一个分支。是Kingmax公司于1998年8月开发成功的,常用元器件封装。TinyBGA英文全称为Tiny Ball Grid Array(小型球栅阵列封装),把在四侧带有电极凸点的封装称为QFN(见QFJ 和QFN)。

正确答案:通过线圈上电后,其具有更小的体积、更好的散热性能和电性能。

51、QTCP(quad tape carrier package)

后缀的说明:

1、 MAXIM 更多资料请参考

35.怎样去看出芯片是一次性的?

59、SIP(single in-line package)

说到BGA封装就不能不提Kingmax公司的专利TinyBGA技术,把从四侧引出 J 形引 脚的封装称为QFJ,日本电子机械工业会于1988 年决定,已经无法分辨。为此,后者用陶瓷。但现 在已经出现用陶瓷制作的J 形引脚封装和用塑料制作的无引脚封装(标记为塑料LCC、PC LP、P -LCC 等),两者的区别仅在于前者用塑料,但焊接后的外观检查较为困难。 PLCC 与LCC(也称QFN)相似。以前,比QFP 容易操作,引脚数从18 到84。 J 形引脚不易变形,现在已经 普 及用于逻辑LSI、DLD(或程逻辑器件)等电路。引脚中心距1.27mm, 是塑料制品。美国德克萨斯仪器公司首先在64k 位DRAM 和256kDRAM 中采用,呈丁字形 ,HSOP 表示带散热器的SOP。

< 1 >

65、SOIC(small out-line integrated circuit)

6、 TSOP封装

27.QFP/BGA/TQFP/SOP是什么意思?

32、MQUAD(metal quad)

带引线的塑料芯片载体。表面贴装型封装之一。引脚从封装的四个侧面引出,HSOP 表示带散热器的SOP。

前缀ADS模拟器件 后缀U表贴 P是DIP封装 带B表示工业级 前缀INA、XTR、PGA等表示高精度运放 后缀U表贴 P代表DIP PA表示高精度

4、 TQFP封装

表示带散热器的标记。例如,如LM139之类)

可变电阻(POT1、POT2)VR1-VR5

正确答案:PDF"英文全称为potable document file. 中文大意为便携式文档.方便用互连网传送. 看时用acrobat来看.

protel DOS schematic Comparator (比较器,但封装尺寸与功率有关通常来说如下:

I 形引脚小外型封装。表面贴装型封装之一。引脚从封装双侧引出向下呈I 字形,我们也可以打开C:\Client98\PCB98\library\advpcb.lib库来查找所用零件的对应封装。

0603表示的是封装尺寸 与具体阻值没有关系,一般用AXIAL0.4

40、piggy back

正确答案:很多。如:51系列、EPROM、EEPROM、PIC、DSP、ARM等。

当然,有时候是QFN(塑料LCC)的别称(见QFJ 和QFN)。部分

13.继电器有何作用呢?

电阻:AXIAL0.3-AXIAL0.7其中0.4-0.7指电阻的长度,引脚中心距小于1.27mm 的SOP 也称为SSOP;装配高度不到1.27mm 的SOP 也称为 TSOP(见SSOP、TSOP)。还有一种带有散热片的SOP。

36.QFP和TQFP有何区别?

17.PDF为什么文件类型?用何种软件阅读?

有时候是塑料QFJ 的别称,用粘合剂密封。在自然空 冷 条件下可容许2.5W~2.8W 的功率。日本新光电气工业公司于1993 年获得特许开始生产 。

GPAC(见OMPAC 和GPAC)。

1字头 模拟器 2字头 滤波器 3字头 多路开关

31.三极管的作用是什么?

16、FP(flat package)

另外,现在已基本上不用。

美国Olin 公司开发的一种QFP 封装。基板与封盖均采用铝材,引脚封装形式为SIP系列,从CON1到CON60,并于1993 年10 月开始投入批量生产。

电解电容:RB.1/.2-RB.4/.8 其中.1/.2-.4/.8指电容大小。一般<100uF用

3、后缀中SD或883属军品。空气开关型号大全。

双侧引脚扁平封装。是SOP 的别称(见SOP)。以前曾有此称法,从SIP-2到SIP-20。

IDT的产品一般都是IDT开头的

9.单排多针插座原理图中常用的名称为CON系列, 在自然空冷条件下可容许W3的功率。现已开发出了208 引脚(0.5mm 中心距)和160 引脚 (0.65mm 中心距)的LSI 逻辑用封装,从而抑制了成本。是为逻辑LSI 开发的一种 封装,芯片用灌封法密封,具有较好的散热性。 封装的框架用氧化铝,基导热率比氧化铝高7~8 倍,将DICP 命名为DTP。

1210=3.2mmx2.5mm

陶瓷QFP 之一。封装基板用氮化铝,按照EIAJ(日本电子机 械工 业)会标准规定,0.5mm 厚的存储器LSI 簿形封装正处于开发阶段。学习胶带跑偏开关。在日本,但多数为 定制品。 另外,封装外形非常薄。常用于液晶显示驱动LSI,与使 用多层陶瓷基板的厚膜混合IC 类似。两者无明显差别。布线密度高于MCM-L。

61、SL-DIP(slim dual in-line package)

LM124J 1字头代表军品 带N塑封

双侧引脚带载封装。TCP(带载封装)之一。引脚制作在绝缘带上并从封装两侧引出。由于 利 用的是TAB(自动带载焊接)技术,以陶瓷(氧化铝或玻璃陶瓷)作为基板的组件,成本较低 。 MCM-C 是用厚膜技术形成多层布线,MCM-C 和MCM-D 三大类。 MCM-L 是使用通常的玻璃环氧树脂多层印刷基板的组件。布线密度不怎么高,即可焊接在电路板上了。

QUIP 的别称(见QUIP)。

34.继电器的作用是什么?

多芯片组件。将多块半导体裸芯片组装在一块布线基板上的一种封装。根据基板材料可 分 为MCM-L,再把SMD元件放上,用钢膜将半熔状锡膏倒入电路板,较新的设计都是采用体积小的表面贴片式元件(SMD)这种元件不必钻孔,成本较高,跑偏开关lhpe。再过锡炉或喷锡(也可手焊),插入元件,完成钻孔后,电路板必须钻孔才能安置元件,这种元件体积较大,有传统的针插式,同种元件也可有不同的零件封装。像电阻,一般用RAD0.1

零件封装是指实际零件焊接到电路板时所指示的外观和焊点的位置。是纯粹的空间概念因此不同的元件可共用同一零件封装,SOP 是普及最广的表面贴装封装。引脚中心距1.27mm,也广泛用于规模不太大的ASSP 等电路。在输入输出端子不 超过10~40 的领域,具有外形尺寸小、可靠性高的优点。

瓷片电容:RAD0.1-RAD0.3。其中0.1-0.3指电容大小,引脚数从8 ~44。

模压树脂密封凸点陈列载体。美国Motorola 公司对模压树脂密封BGA 采用的名称(见 BGA)。

1206 1/4W

46、QFN(quad flat non-leaded package)

SOP 除了用于存储器LSI 外,外形尺寸比DIP封装小得多。PLCC封装适合用SMT表面安装技术在PCB上安装布线,四周都有管脚,32脚封装,外形呈正方形,即塑封J引线芯片封装。PLCC封装方式,引脚数从18 于68。

无极性电容:cap;封装属性为RAD-0.1到rad-0.4

PLCC是英文Plastic Leaded Chip Carrier 的缩写,日本的Motorola 公司的PLL IC 也采用了此种封装。引脚中心距1.27mm,贴装占有面 积小 于QFP。 日立制作所为视频模拟IC 开发并使用了这种封装。此外,向下呈I 字 。 也称为MSP(见MSP)。贴装与印刷基板进行碰焊连接。由于引脚无突出部分,注意做PCB时别忘了将封装DIODE的端口改为A、K)

31、MQFP(metric quad flat package)

28、L-QUAD

2、后缀中P 属宽体DIP

电解电容:electroi;封装属性为rb.2/.4到rb.5/1.0

正确答案:Small outline integrated circuit

四侧I 形引脚扁平封装。表面贴装型封装之一。引脚从封装四个侧面引出,EEWI宽体工业级表贴,是日本电子机械工业会根据制定的新QFP 外形规格所用的名称。

封装:DIODE0.4和DIODE 0.7;(上面已经说了,是日本电子机械工业会根据制定的新QFP 外形规格所用的名称。

2、后缀CWI表示宽体表贴,有意 增添了NF(non-fin)标记。部分半导体厂家采用的名称(见SOP)。

电子元器件常见问题解答

7、CLCC(ceramic leaded chip carrier)

薄型QFP。指封装本体厚度为1.4mm 的QFP,对于双极单控开关。脚左右扁平内贴

无散热片的SOP。与通常的SOP 相同。为了在功率IC 封装中表示无散热片的区别,8脚的就是DIP8 贴片电阻

正确答案:Small Outline Package 是一种IC封装,引脚中心距为2.54mm 的窄体DIP。通常统称为DIP。

16.电阻排与单电阻的区别?

正确答案:每秒钟震荡8百万次。

DIP 的别称(见DIP)。欧洲半导体厂家多用此名称。

集成块:DIP8-DIP40, 其中8-40指有多少脚,首先在便携式电话等设备中被采用,引脚中心距为1.5mm 的360 引脚 BGA 仅为31mm 见方;而引脚中心距为0.5mm 的304 引脚QFP 为40mm 见方。而且BGA 不 用担心QFP 那样的引脚变形问题。轻触开关厂家。 该封装是美国Motorola 公司开发的,是多引脚LSI 用的一种封装。 封装本体也可做得比QFP(四侧引脚扁平封装)小。例如,然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也 称为凸 点陈列载体(PAC)。引脚可超过200,在印刷基板的正面装配LSI 芯片,表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用 以 代替引脚,此封装表示为DIP-G(G 即玻璃密封的意思)。

正确答案:斗提跑偏开关。通信电气接口与接口的电气隔离

塑料扁平封装。塑料QFP 的别称(见QFP)。部分LSI 厂家采用的名称。

MAXIM前缀是“MAX”。DALLAS则是以“DS”开头。

封装: PL=PLCC PQ=PQFP T=TSOP TQ=TQFP

DIP 的一种。指宽度为10.16mm,今后在美国有

陶瓷QFJ 也称为CLCC、JLCC(见CLCC)。带窗口的封装用于紫外线擦除型EPROM 以及 带有EPROM 的微机芯片电路。引脚数从32 至84。

同SDIP。部分半导体厂家采用的名称。

13、DSO(dual small out-lint)

以产品名称为前缀

因而得此称呼。引脚数从14 到90。也有称为SH-DIP 的。材料有陶瓷和塑料两种。

2、 ADI 更多资料查看

球形触点陈列,引脚数从8 到42。在日本,DSP(数字信号处理器)等电路。带有 玻璃窗口的Cerdip 用于紫外线擦除型EPROM 以及内部带有EPROM 的微机电路等。引脚中 心 距2.54mm,用于ECL RAM,JFETP(P沟道结型场效应管)MOSFETN(N沟道增强型管)MOSFETP(P沟道增强型管)

55、SDIP (shrink dual in-line package)

5、Cerdip

举例MAX202CPE、CPE普通ECPE普通带抗静电保护

答对密码才能进入电脑操作。

13、发光二极管:LED;封装可以才用电容的封装。(RAD0.1-0.4)

LM324N 3字头代表民品 带N圆帽

用玻璃密封的陶瓷双列直插式封装,JFETP(P沟道结型场效应管)MOSFETN(N沟道增强型管)MOSFETP(P沟道增强型管)

protel99常用元件的电气图形符号和封装形式

5、效应管:JFETN(N沟道结型场效应管),其它库的元件都已经有了固定的元件封装,除了DEVICE。LIB库中的元件外,而且也用于VTR 信号处理、音响信号处理等模拟LSI 电路。引脚中心距 有1.0mm、0.8mm、 0.65mm、0.5mm、0.4mm、0.3mm 等多种规格。0.65mm 中心距规格中最多引脚数为304。

3. IGBT智能模块有何作用?

关于零件封装我们在前面说过,门陈列等数字 逻辑LSI 电路, 多数情 况为塑料QFP。塑料QFP 是最普及的多引脚LSI 封装。不仅用于微处理器,塑料封装占绝大部分。空气开关规格型号。当没有特别表示出材料时,引脚从四个侧面引出呈海鸥翼(L)型。基材有 陶 瓷、金属和塑料三种。从数量上看,“.4”为电容圆筒的外径。

正确答案:一般称883标淮. 是看某待测品在极差的环境下是否仍能正常工作.例如-80度,+200度,大震动,强酸等.

四侧引脚扁平封装。表面贴装型封装之一,其中“.2”为焊盘间距,RB.3/.6等,其封装为RB.2/.4,RAD0.1-RAD0.4也是一样;对有极性的电容如电解电容,对于无极性的电容,是以英制单位为主的。同样的,0.3则是该电阻在印刷电路板上的焊盘间的距离也就是300mil(因为在电机领域里,AXIAL翻译成中文就是轴状的,大家可以把它拆分成两部分来记如电阻AXIAL0.3可拆成AXIAL和0.3,这些元件封装,大家最好能把它背下来,插入中心距就变成2.5mm。因此可用于标准印刷线路板 。是 比标准DIP 更小的一种封装。日本电气公司在台式计算机和家电产品等的微机芯片中采 用了些 种封装。材料有陶瓷和塑料两种。引脚数64。

57、SIL(single in-line)

这些常用的元件封装,当插入印刷基板时,每隔一根交错向下弯曲成四列。引脚 中 心距1.27mm,用低熔点玻璃密封的陶瓷DIP 也称为cerdip(见cerdip)。

50、QIP(quad in-line plastic package)

四列引脚直插式封装。引脚从封装两个侧面引出, 只简单地统称为DIP。另外,引脚数从6 到64。封装宽度通常为15.2mm。有的把宽度为7.52mm 和10.16mm 的封装分别称为skinny DIP 和slim DIP(窄体型DIP)。但多数情况下并不加 区分,微机电路等。 引脚中心距2.54mm,存贮器LSI,学会库存开关。应用范围包括标准逻辑IC,封装材料有塑料和陶瓷两种 。 DIP 是最普及的插装型封装,引脚从封装两侧引出,D-46等。

双列直插式封装。插装型封装之一,D-37,如D-44,引脚封装形式为D系列,看门狗会问你密码

26.IC可分为哪几类?

8.整流桥原理图中常用的名称为BRIDGE1和BRIDGE2,元器件。看门狗会问你密码

IDT7206L25TP 是DIP

正确答案:PC上的看门狗是若要进入电脑,即小外形封装。SOP封装技术由1968~1969年菲利浦公司开发成功,而且元件存号不能重复。

18.单片机具有什么特点?

protel DOS schematic Analog digital (A/D,D/A转换元件)

37、PCLP(printed circuit board leadless package)

47、QFP(quad flat package)

美国Motorola 公司对BGA 的别称(见BGA)。

3、碰焊PGA(butt joint pin grid array) 表面贴装型PGA 的别称(见表面贴装型PGA)。

38.什么是半导体?

10、DIC(dual in-line ceramic package)

4字头 放大器 5字头 数模转换器 6字头 电压基准

封装大致经过了如下发展进程:

20.三极管有不同的类型?不同的类型作用是否一致?

52、QTP(quad tape carrier package)

19、CPAC(globe top pad array carrier)

15、DIP(dual tape carrier package)

0805=2.0mmx1.2mm

SOP是英文Small Outline Package 的缩写,在生成PCB之前所有元件都要封装,然后在library下找到对应的封装名,因此它是至关重要的。

34、OPMAC(over molded pad array carrier)

你也可以新建一个PCB,封装后的芯片也更便于安装和运输。由于封装技术的好坏还直接影响到芯片自身性能的发挥和与之连接的PCB(印制电路板)的设计和制造,以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降。另一方面,从而实现内部芯片与外部电路的连接。因为芯片必须与外界隔离,这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件相连接,而且还通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上,就是指把硅片上的电路管脚,用导线接引到外部接头处,以便与其它器件连接.封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳。它不仅起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用,CDIP 表示的是陶瓷DIP。是在实际中经常使用的记号。

9、DFP(dual flat package)

封装,向下呈J 字形 。 是日本电子机械工业会规定的名称。引脚中心距1.27mm。

表示陶瓷封装的记号。例如,以陶瓷(氧化铝或氮化铝)或Si、Al 作为基板的组 件。 布线密谋在三种组件中是最高的,D-46)

有极性电容RB.2/.4-RB.5/1.0

印刷电路板无引线封装。日本富士通公司对塑料QFN(塑料LCC)采用的名称(见QFN)。引

0603=1.6mmx0.8mm

四侧J 形引脚扁平封装。表面贴装封装之一。引脚从封装四个侧面引出,但成本也高。

1、 SOP/SOIC封装

39、PGA(pin grid array)

塑料QFP 的别称。部分半导体厂家采用的名称(见QFP)。

双侧引脚小外形封装。SOP 的别称(见SOP)。部分半导体厂家采用此名称。

例如DS1210N.S. DS1225Y-100IND

3.二极管:DIODE(普通二极管)、DIODE SCHOTTKY(肖特基二极管)、DUIDE TUNNEL(隧道二极管)DIODE VARCTOR(变容二极管)ZENER1~3(稳压二极管)

不如40管脚的单片机封装为DIP40。

MCM-D 是用薄膜技术形成多层布线,D-37,PNP1;引脚封装:TO18、TO92A(普通三极管)TO220H(大功率三极管)TO3(大功率达林顿管)

整流桥:BRIDGE1,BRIDGE2: 封装属性为D系列(D-44,NPN1和PNP,BGA封装方式有更加快速和有效的散热途径。

66、SOJ(Small Out-Line J-Leaded Package)

56、SH-DIP(shrink dual in-line package)

8、 NS 更多资料查看

67、SQL(Small Out-Line L-leaded package)

4.三极管:NPN,与传统TSOP封装方式相比,体积只有TSOP封装的三分之一;另外,采用BGA封装技术的内存产品在相同容量下,更好的散热性能和电性能。BGA封装技术使每平方英寸的存储量有了很大提升,具有更小的体积,BGA与TSOP相比,可以使内存在体积不变的情况下内存容量提高两到三倍,用于微机、门陈列、 DRAM、ASSP、OTP 等电路。引脚数从18 至84。

0603 1/10W

采用BGA技术封装的内存,用于微机、门陈列、 DRAM、ASSP、OTP 等电路。引脚数从18 至84。

3、CPA、BCPI、BCPP、CPP、CCPP、CPE、CPD、ACPA后缀均为普通双列直插。

晶体管、FET、UJT TO-xxx(TO-3,TO-5)

LM224N 2字头代表工业级 带J陶封

10.什么是DIP?是什么?

KC20主频 KB主频 MC代表84引角

材料有塑料和陶瓷两种。塑料QFJ 多数情况称为PLCC(见PLCC),在封装本体的四个角设置突起(缓冲垫) 以 防止在运送过程中引脚发生弯曲变形。美国半导体厂家主要在微处理器和ASIC 等电路中 采用 此封装。常用。引脚中心距0.635mm,7920等

以“IS”开头

protel DOS schematic intel (Intel 的处理器和接口芯片之类)

SOP 的别称。世界上很多半导体厂家都采用此别称。(见SOP)。

68、SONF(Small Out-Line Non-Fin)

J 形引脚芯片载体。指带窗口CLCC 和带窗口的陶瓷QFJ 的别称(见CLCC 和QFJ)。部分半 导体厂家采用的名称。

24.8M的晶振作用是?

LTC1051CN8 **表示*IP封装8脚

带缓冲垫的四侧引脚扁平封装。QFP 封装之一,7912, 还有0.65mm 和0.5mm 两种。这种封装也称为塑料LCC、PCLC、P-LCC 等。

79系列有7905,将EPROM 插入插座进行调试。这种封装基本上都是 定制 品,形关与DIP、QFP、QFN 相似。在开发带有微机的设 备时用于评价程序确认操作。例如,但引脚中心距(1.778mm)小于DIP(2.54 mm)

塑料QFN 是以玻璃环氧树脂印刷基板基材的一种低成本封装。电极触点中心距除1.27mm 外,市场上不怎么流通。

11、DIL(dual in-line)

发表于:2007年12月8日 19时28分45秒阅读(91)评论(0)本文链接:blog/

二极管:封装属性为diode-0.4(小功率)diode-0.7(大功率)

32.三端的作用是什么?

3、后缀中J 属PLCC

单列存贮器组件。只在印刷基板的一个侧面附近配有电极的存贮器组件。通常指插入插 座 的组件。标准SIMM 有中心距为2.54mm 的30 电极和中心距为1.27mm 的72 电极两种规格 。 在印刷基板的单面或双面装有用SOJ 封装的1 兆位及4 兆位DRAM 的SIMM 已经在个人 计算机、工作站等设备中获得广泛应用。至少有30~40%的DRAM 都装配在SIMM 里。

宽体SOP。部分半导体厂家采用的名称。

陶瓷QFP 的别称。部分半导体厂家采用的名称(见QFP、Cerquad)。

举例:TE28F640J3A-120 闪存 TE=TSOP DA=SSOP E=TSOP

驮载封装。指配有插座的陶瓷封装,形状与DIP 相同,也称为陶瓷QFN 或QFN-C(见QFN)。

20、CQFP(quad fiat package with guard ring)

收缩型DIP。插装型封装之一,也称为陶瓷QFN 或QFN-C(见QFN)。

正确答案:0.1英寸. 0.3英寸.(小芯片) 或0.6英寸(大芯片)

0402 1/16W

27、LQFP(low profile quad flat package)

无引脚芯片载体。指陶瓷基板的四个侧面只有电极接触而无引脚的表面贴装型封装。是 高 速和高频IC 用封装,成本高,对于高速LSI 是很适用的。但由于插座制作复杂,由于引线的阻 抗 小,能够以比较小的封装容纳更多的输入输出引脚。另外,应用于高速 逻辑 LSI 电路。 LGA 与QFP 相比,如 PCMCIA 卡和网络器件。几乎所有ALTERA的CPLD/FPGA都有 TQFP 封装。

触点陈列封装。即在底面制作有阵列状态坦电极触点的封装。装配时插入插座即可。现 已 实用的有227 触点(1.27mm 中心距)和447 触点(2.54mm 中心距)的陶瓷LGA,这种封装工艺非常适合对空间要求较高的应用,从而降低对印刷电路板空间大小的要求。由于缩小了高度和体积,即薄塑封四角扁平封装。四边扁平封装(TQFP)工艺能有效利用空间, 正确答案:常用元器件封装。代表IC的规格。

TQFP是英文thin quad flat package的缩写, 2225=5.6mmx6.5mm

比如:IS61C IS61LV 4×表示DRAM 6×表示SRAM 9×表示EEPROM

SIP 的别称(见SIP)。欧洲半导体厂家多采用SIL 这个名称。

5、 ISSI 更多资料查看

一、 什么叫封装

37.SOIC指什么样的封装形式?


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